ماژول‌های نسل جدید Micro-LED

فناوری COB (Chip-on-Board) با حذف پایه‌های مجزای SMD و نشاندن مستقیم چیپ‌ها روی برد همراه با لایه محافظ صمغی، مقاومت ماژول را در برابر گردوغبار، رطوبت و ضربه افزایش داده و گام بزرگی در دستیابی به دات‌پیچ‌های ریز زیر ۱ میلی‌متر برداشته است